日立
ＢＧＡ
温度サイクル：−５５〜１２５℃、１０分保持
繰り返し曲げ：３点曲げ（スパン５０ｍｍ）、変位幅０．４５〜２．０ｍｍ、０．５Ｈｚ三角波・・・変位制御
繰返し衝撃曲げ試験：１５０ｇロッドの落下、落下高さ７５〜２００ｍｍ。
繰り返し衝撃曲げ試験の基板長手方向ひずみ
繰り返し衝撃曲げではＳＡＣ３０５がＳｎ−３７Ｐｂより悪くなる。
変位が大きくなると（繰り返し衝撃曲げ）ＳＡＣ３０５がＳｎ−３７Ｐｂより悪くなる。
ＳｎＰｂは両方ともはんだ内部亀裂、ＳＡＣ３０５は衝撃曲げでは界面亀裂。
（はんだが塑性変形しにくいので界面に大きな負荷）
＊plain試料：円筒型直径１５ｍｍ、肉厚２ｍｍの破壊寿命
繰り返し曲げ試験は変位制御のためＳＡＣ３０５とＳｎ−３７Ｐｂで変位に差はないが、温度サイクル試験では
ＳＡＣ３０５が塑性変形しにくいためＳＡＣ３０５とＳｎ−３７Ｐｂで変位に差が生じている。
４点曲げ Ｋｉｍ
温度サイクル
４点曲げ 内側距離１００ｍｍ、外側１３５ｍｍ
負荷が大きくなると逆転し、ＳｎＰｂが良い。
Ｎ＝Ｃ１ΔＷＣ２
このモデルは曲げでは合う。
Ｂｌａｔｔａｕ
２５１２抵抗、４点曲げ、５Ｈｚと１０Ｈｚ（８００με）、ＳＡＣ３０５とＳｎＰｂ共晶。
２４００μεではＳｎＰｂが良いが、１２００μεではＳＡＣが良い、
つま先部が粗大化、高応力部であることを示す。
基点はＳｎＰｂよりフィレット上部、引け巣部
応力とひずみの計算値
塑性範囲ではＳｎＰｂが良い。
基板ねじり試験
Ｓｒｉｎｉｖａｓ
４．５°の角度ねじり、角速度１°／ｓ、角加速度１°／ｓ２、
およそ基板せん断ひずみ５０μひずみ単位／ｓで１０００μひずみ単位
寿命：抵抗２０％増
ＰＷＢ：ＯＳＰ
ボール：ＳＡＣ３０５、ＳＡＣ１０５、ＳＡＣ１２５Ｎｉ（０．０５Ｎｉ）、ペーストはすべてＳＡＣ３０５。
基板の片側を固定し、もう一方を回転させて基板をねじっている。（論文から）
Ａ、Ｂはデイジー・チェーンの違い。
結論：高Ａｇが良い。
Ｓｅａｈ
４点曲げ
はんだ：ＳＮ１００Ｃ、Ｃｕパッド
２００Ｈｚから３００Ｈｚに対しては延性−脆性遷移が直感的説明だが５０Ｈｚ〜２００Ｈｚについては説明できない。
DfR
上記Ｋｉｍらの結果とＭｏｔｏｒｏｌａ、ＤｆＲ（上記Ｂｌａｔｔａｕ）の結果の比較
多くは弾性範囲（塑性範囲は上記Ｂｌａｔｔａｕの寿命予測参照）
Ｍｏｔｏｒｏｌａ
０．８ｍｍピッチ、１７９ Ｉ／Ｏ（１４ｘ１４ｍｍ）、試験幅４４ｍｍ、１Ｈｚ、変位０．２〜０．５ｍｍ
ＤｆＲ →Ｂｌａｔｔａｕ
２５１２ チップ抵抗（６．２５ｍｍｘ３ｍｍ）、試験幅１００ｍｍ、４Ｈｚ
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