（７－５－４） 各社の微量添加合金
① 概要
ＮＥＳＡＣ＋Ｘ
ＳＮ９６ＣＩ：Ｓｎ－３．８Ａｇ－０．９７Ｃｕ－０．０３Ｃｏ 日本スペリア
ｉ－ＳＡＣ：ＳＡＣ（１０５、２０５．３０５、３８７）＋０．００４５Ｃｏ＋０．００４５Ｇｅ Ｃｏｂａｒ
ＣＡＳＴＩＮ：Ｓｎ－２．５Ａｇ－０．８Ｃｕ－０．５Ｓｂ ＡＩＭ
ＩｎｎｏＬｏｔ：Ｓｎ－３．８Ａｇ－０．７Ｃｕ－０．１２Ｎｉ－１．５ｂ－３Ｂｉ ヘレウス、ヘンケル、クックソン
Ｓ３ＸＮＩ５８：ＳＡＣ３０５＋Ｎｉ＋Ｉｎ 弘輝
ＳＣＡＮ－Ｇｅ：Ｓｎ（０．３～４．０）Ａｇ＋ＮｉＧｅ（＋Ｃｕ） Balverzinn（富士電機）
低ＡｇＳＡＣ＋Ｘ
ＳＡＣＸ：ＳＡＣ（０１０７、０３０７、０８０７）＋Ｂｉ＋（Ｎｉ） Ａｌｐｈａ
ＬＦ３５：ＳＡＣ１０５＋０．０５Ｎｉ ２１７～２２７℃ 日鉄住金マイクロメタル
Ｓ０１Ｘ７Ｃ：ＳＡＣ０１０７＋０．０３Ｃｏ 弘輝
Ｓ０３Ｘ７Ｃ：ＳＡＣ０３０７＋０．０３Ｃｏ 弘輝
ＳＡＣ１０５＋Ｃｒ＋Ｎｉ Ｃｏｏｃｋｓｏｎ
ＳＡＣＭ、ＳＡＣＣ：ＳＡＣ１０５＋Ｍｎ、Ｃｅ インジウム社
ＳＡＣｉ：Ｓｎ－１．７Ａｇ－０．７Ｃｕ－０．４Ｓｂ Ｈｅｎｋｅｌ
Ｓｎ－Ｃｕ＋Ｘ
Ｓｎ１００Ｃ：Ｓｎ－０．７Ｃｕ－０．００５Ｎｉ＋Ｇｅ 日本スペリア
Ｓｎ９９５：Ｓｎ－０．５Ｃｕ＋Ｃｏ Ｉｎｄｉｕｍ Ｃｏ．
Ｓｎ９９２：Ｓｎ－０．５Ｃｕ－０．３Ｂｉ＋Ｃｏ Ｉｎｄｉｕｍ Ｃｏ．
ＳＮ１００e：Ｓｎ－０．７Ｃｕ－Ｃｏ ＱＵＡＬＩＴＥＫ
Ｋ１００ＬＤ：Ｓｎ－０．７Ｃｕ－Ｎｉ－Ｂｉ Ｋｅｓｔｅｒ
Ｋ１００：Ｓｎ－０．６Ｃｕ＋Ｎｉ Ｋｅｓｔｅｒ
ＳＣ９９５ｅ：Ｓｎ－０．５Ｃｕ＋Ｃｏ Metallic Resources
② 各社の微量添加合金のデータ
（ａ） 弘輝
Ｓ１ＸＩＧ Ｓｎ－１．１Ａｇ－０．７Ｃｕ＋Ｎｉ ２１７～２２４℃
Ｓ１ＸＢＩＧ Ｓｎ－１．１Ａｇ－０．７Ｃｕ－１．８Ｂｉ＋Ｎｉ ２１１～２２３℃
Ｓ０１ＸＢＩＧ Ｓｎ－０．１Ａｇ－０．７Ｃｕ－１．６Ｂｉ＋Ｎｉ ２１１～２２７℃
＊Ｓ０３Ｘ７Ｃ Ｓｎ－０．３Ａｇ－０．７Ｃｕ－０．０３Ｃｏ ２１７～２２７℃
＊Ｓ０１Ｘ７Ｃ Ｓｎ－０．１Ａｇ－０．７Ｃｕ－０．０３Ｃｏ ２１７～２２７℃
＊Ｓ０３Ｘ７Ｃａ Ｓｎ－０．３Ａｇ－０．７Ｃｕ－０．０３Ｃｏ＋α
ＳＸ３Ａ Ｓｎ－３．３Ａｇ－０．７Ｃｕ－３．０Ｓｂ＋Ｎｉ ２２１～２２７℃
Ｓ３ＸＮＩ ＳＡＣ３０５＋Ｎｉ＋Ｉｎ
Ｓ０１Ｘ７Ｃ 弘輝 Ｓｎ－０．１Ａｇ－０．７Ｃｕ－０．０３Ｃｏ
２０１２チップ抵抗、－４０～１２５℃、３０分／１サイクル、ＰＣＢ：ＯＳＰ
Ｓ３Ｘ：ＳＡＣ３０５、０．３Ａｇ：Ｓｎ－０．３Ａｇ－０．７Ｃｕ
Ｓ０３ＸＣａ：Ｓｎ－０．７Ｃｕ－０．３Ａｇ－０．０３Ｃｏ＋α
Ｓ１ＸＢＩＧ
Ｓｎ－１．１Ａｇ－０．７Ｃｕ－１．８Ｂｉ＋Ｎｉ
２１１～２２３℃
Ｓ３ＸＮＩ
ＳＡＣ３０５＋Ｎｉ＋Ｉｎ
Ｃｕ拡散抑止
Ｎｉ
Ｃｏ：融点上昇
Ｆｅ：ボイド増加
Ｉｎは伸び向上
ＳＢ６Ｎ
Ｓｎ－３．５Ａｇ－０．５Ｂｉ－６Ｉｎ
２０１～２１０℃
ＳＢＮ
Ｓｎ－３．０Ａｇ－２．８Ｂｉ－２．８Ｉｎ
ＳＸ３Ａ
Ｓｎ－３．３Ａｇ－０．７Ｃｕ－３．０Ｓｂ＋Ｎｉ
（ｂ） 千住
千住
千住
Ｍ６１（Ｓｎ－１．０Ａｇ－０．７５Ｃｕ－０．０６Ｎｉ）
Ｍ６０（Ｓｎ－２．３Ａｇ－０．０８Ｎｉ－Ｃｏ）
低Ａｇ
Ｍ３５（Ｓｎ－０．７Ｃｕ－０．３Ａｇ）
Ｍ７７１（Ｓｎ－１Ａｇ－０．７Ｃｕ）
Ｅ：＋Ｐ
Ｂｉ、Ｉｎの固溶強化
Ｍ４６（Ｓｎ－０．３Ａｇ－０．７Ｃｕ－１．６Ｂｉ－０．２１Ｉｎ）
Ｍ４０（Ｓｎ－１．０Ａｇ－０．７Ｃｕ－１．６Ｂｉ－０．２１Ｉｎ）
Ｍ２４ＭＴ Ｓｎ－０．７Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ－Ｇｅ ２２８～２３０℃
Ｍ２４ＡＰ
Ｍ４０ Ｓｎ－１．０Ａｇ－０．７Ｃｕ－１．６Ｂｉ－Ｉｎ
Ｍ４７ Ｓｎ－０．３Ａｇ－０．７Ｃｕ－０．５Ｂｉ－Ｎｉ
Ｍ７７３ Ｓｎ－０．７Ｃｕ－０．５Ｂｉ＋Ｎｉ
Ｍ７９４ Ｓｎ－３．４Ａｇ－０．７Ｃｕ－３．２Ｂｉ－３．０Ｓｂ－＋Ｎｉ＋Ｘ ２０９～２２１℃
Ｍ７３１ Ｓｎ－３．９Ａｇ－０．６Ｃｕ－３．０Ｓｂ ２２１℃～２２６℃
Ｍ５８ Ｓｎ－０．３Ａｇ－０．７Ｃｕ＋Ｎｉ ２２０℃～３３０℃
Ｍ５２ Ｓｎ－１．０Ａｇ－０．１Ｃｕ－０．０５Ｉｎ－０．０２Ｎｉ ２１８℃～２２８℃
はんだボール用
Ｍ６０ Ｓｎ－２．３Ａｇ＋０．０８Ｎｉ＋Ｃｏ ２２１℃～２２５℃
Ｍ６１ Ｓｎ－１．０Ａｇ－０．７５Ｃｕ－０．０６Ｎｉ ２１７℃～２６０℃
Ｍ４０ Ｓｎ－１．０Ａｇ－０．７Ｃｕ＋Ｂｉ＋Ｉｎ ２１１～２２２℃
Ｍ４６ Ｓｎ－０．３－０．７Ｃｕ－１．６Ｂｉ－０．２１Ｉｎ
Ｍ４７ Ｓｎ－０．３Ａｇ－０．７Ｃｕ－０．５Ｂｉ＋Ｉｎ ２１６～２２８℃
（ｃ） スペリア
Ｓｎ－０．７Ｃｕ－Ｎｉ（－Ｇｅ）
Balver Zinn Cobar
Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｇｅ
ＳＡＣＸとＳＮ１００Ｃの比較 ＡＩＭ
（ｄ） インジウム社
Ｌｉｙａｋａｔｈａｌｉ
Ｓｎ９９５：Ｓｎ－０．５Ｃｕ＋Ｃｏ
Ｓｎ９９２：Ｓｎ－０．５Ｃｕ－０．３Ｂｉ＋Ｃｏ
低Ａｇは濡れが悪い、（信頼性も）
Ｂｉは強度向上しクリープ抑制、微量では融点に影響しない、濡れを改善
Ｃｏは粒を微細化し、ＩＭＣ成長抑制（？）
ＳＡＣＭ：ＳＡＣ１０５＋Ｍｎ
インジウム社
ＳＡＣＣ：ＳＡＣ１０５＋Ｃｅ
Ｌａｕ
ＳＡＣＣの界面ＩＭＣは凸凹が大きいように見えるが？
界面にはＣｅは存在しない、信頼性改善はバルク効果。
写真に説得力がない。
Ｒｏｏｎｅｙ
ＱＦＰ
倍率不同？
落下衝撃、温度サイクルが良いというが理由に説得力がない。
データはＢＧＡでボールとペーストが異なる。
（ｅ） ケスター
Ｓｎ－Ｃｕ系
Ｋ１００ＬＤ（Ｓｎ－０．７Ｃｕ－Ｎｉ＋Ｂｉ）
Ｋ１００（Ｓｎ－０．６Ｃｕ＋Ｎｉ）
（ｆ） ヘレウス （あるいはＨｅｎｋｅｌ） ＩｎｎｏＬｏｔ Ｃｏｏｋｓｏｎ
Ｈｅｒａｅｕｓ
ＩｎｎｏＬｏｔ：Ｓｎ－３．８Ａｇ－０．７Ｃｕ－０．１２Ｎｉ－１．５Ｓｂ－３Ｂｉ
２０６～２１８℃
単位：Ｎ
Ｍｉｒｉｃ
Ｈｅｎｋｅｌ
Ｓｔｅｅｎ 高温用
Ｓｔｅｅｎ
Ｃｏｏｋｓｏｎ
（ｇ） クックソン（アルファ）
ＳＡＣＸ：ＳＡＣ（０１０７、０３０７、０８０７）＋Ｂｉ＋（Ｎｉ）
ＳＡＣ０１０７Ｘ ２１７～２２８℃
ＳＡＣ０３０７Ｘ ２１７～２２８℃
ＳＡＣ０８０７Ｘ ２１６～２２５℃
ＳＡＣ１０５＋Ｃｒ＋Ｎｉ
（ｈ） 日鉄住金マイクロメタル
ＬＦ３５：ＳＡＣ１０５＋０．０５Ｎｉ
（ｉ） Metallic Resources
Ｓｎ－０．５Ｃｕ－Ｃｏ
（ｊ） ＱＵＡＬＩＴＥＫ
Ｓｎ－Ｃｕ－Ｃｏ ＳＮ１００ｅ
（ｋ） ＡＩＭ
CASTIN Ｓｎ－２．５Ａｇ－０．８Ｃｕ－０．５Ｓｂ
strengthcol.
ＡＩＭ
融点：２１５～２１７℃
若干ＳＡＣ（２１７～２１８℃）より低い。
Ｈｓｕ
Ｎｉ（Ｐ）／Ａｕ
Ｗ Ｐｅｎｇ
（ｌ） Balverzinn（富士電機）
ＳＣＡＮ－Ｇｅ：Ｓｎ（０．３～４．０）Ａｇ＋ＮｉＧｅ（＋Ｃｕ）
渡邊
ＳＡ：Ｓｎ３．５Ａｇ、ＳＡＣ：Ｓｎ３．５Ａｇ０．５Ｃｕ、ＳＡＣＮＧ：Ｓｎ３．５Ａｇ０．５Ｃｕ０．０７Ｎｉ０．０１Ｇｅ、ＳＡＢＩ：Ｓｎ３．５Ａｇ０．５Ｂｉ８．０Ｉｎ
| 戻 る | 目 次 | 次 へ |