（８−１） 強度向上、耐酸化性向上
（８−１−１） 分散強化
ＳｎとＩＭＣを形成し共晶反応を呈する成分の添加が考えられる。
この場合、過共晶ではファセット相を示す巨大な初晶ＩＭＣが晶出し、かえって応力集中の原因等となる。
またＩＭＣは安定なものが良い。
ＩＭＣの性質→（１０−１） Pbフリーはんだと金属間化合物ＩＭＣ
主なＩＭＣの融点
| 融点Ｋ | 共晶組成（ｗｔ％） | |
| Ｃｕ６Ｓｎ５（η） | ６８８ | ０．７ |
| Ｎｉ３Ｓｎ４ | １０６９ | ０．０２ |
| ＡｕＳｎ４ | ５２５ | １０ |
| ＰｄＳｎ４ | ５６８ | ０．５ |
| ＰｔＳｎ４ | ７９５ | ０．８ |
| ＦｅＳｎ２ | ７８６ | ０．０１ |
| ＣｏＳｎ２ | ７９８ | ０．５ |
| Ａｇ３Ｓｎ | ７５３ | ３．５ |
| Ｍｇ２Ｓｎ | １０４３ | ２．１３ |
| ＹＳｎ３ | ７８８ | １ |
| ＭｎＳｎ２ | ８２３ | ０．１ |
| Ｔｉ６Ｓｎ５ | １７６９ | ０．１ |
| ＨｆＳｎ２ | １８００ | １ |
| ＣｅＳｎ３ | １４３５ | ２ |
| ＤｙＳｎ４ | ７１５ | ２ |
| ＹｂＳｎ３ | １０７８ | １ |
| ＬａＳｎ３ | １４３０ | ０．０１ |
| βＳｎＳｂ | （５１５） | |
| ＣｕＡｌ２（θ） | （８２１） | − |
Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏなどがおもなものであるが、Ａｇが共晶組成が比較的大きく、良く利用されれる。
例としてＳｎーＰｂ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇなど。
他にＭｎ、Ｔｉ、ＲＥ（Ｃｅ、Ｌａ）などが検討されている。
→ＳＡＣの組成と特性
Ｃｈｅ （２００７）
Ｐａｎｄｈｅｒ
Ｓｏｎｇ Ｓｎ−３．５Ａｇ−ｘＣｕ Ｘ＝０、０．５、１．０、１．５
＊Ａｇ、ＣｕではＩＭＣの分散量（共晶組織）とともに結晶粒寸法も変化している。
（８−１−２） 固溶強化
Ｓｎは一般的に常温での固溶が少ないが、なかで比較的固溶量が多いのはＺｎ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｇａ、などで
Ｓｂ、Ｂｉなどが利用される。
kariya
Ｓｎ−Ｚｎ
Sn-Ｓｂ
Sn--Bi
Ｓｎ−Ｉｎ
Ｇａの常温付近の固溶度は６．４原子％
ＫａｉｓｔのＳｅｏ
固溶強化
Ｍｏｓｅｒ
SEM images of the deeply etched solders of various Sb contents
Ｇｏｕｄａ
Ｓｏｎｇ
共晶Ｓｎ−Ｚｎ＋Ｇａ
（８−１−３） 析出強化
固溶度が多く、固溶度の温度変化の大きいものはＢｉ、Ｓｂ、ＡｌなどであるがＳｎとＩＭＣを形成するのはＳｂである。
菅沼ら
初晶βＳｎにも微細なラメラ状Ｂｉ（固相からの析出）
（８−１−４） 添加成分同士による析出強化
ＣｕとＡｌの例がある。
Ｌｉｎ
ｂ：Ｃｕ９Ａｌ４（γ２） ａ：Ｃｕ９Ａｌ４（γ２）
ａ：Ｃｕ９Ａｌ４（γ２）
ｂ：Ｃｕ−Ａｌ（ＣｕＡｌまたはＣｕ１１Ａｌ９？）
Ｂｏｅｓｅｎｂｅｒｇ
Ｃｕ３３Ａｌ１７
佐藤
Ｃｕ／Ａｌ
Li
ＳｎＡｇ、ＳＡＣでははんだバルクにＡｇ−Ａｌ ＩＭＣが存在。
（８−１−５） 結晶粒微細化
結晶粒微細化は冷却速度を速くして、過冷却を大きくするか、核生成の場、異質核（種）を生成させる（IMCなどの晶出）
ことによって行われる。
（加工→熱処理）再結晶による方法もあるがはんだ接合では採用できないだろう。
Sweatman
熱分析試料
ＳＡＣ−Ｔｉ
SA355
Ｐａｎｄｈｅｒ
ECAP
強加工（ＥＣＡＰ：等径角度付き押し出し）により結晶粒微細化したＳＡＣ３８７で
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