Ｃｕの量により
Ｎｉ３Ｓｎ４→（Ｎｉ，Ｃｕ）３Ｓｎ４→（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５／（Ｎｉ，Ｃｕ）３Ｓｎ４の２層構造→（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５
と変化する。
長時間あるいは多数回リフロー、ないしエージングによりＩＭＣが成長するとＮｉと（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５の
界面に（Ｎｉ，Ｃｕ）３Ｓｎ４が形成され、２層構造となる。
Laurila
他の元素の添加で（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５への変化の臨界Ｃｕ量は変化し、Ａｇ、Ｂｉは臨界量を減少させる。
Ｙｕ
台湾中央大陳碩士論文
純ＮｉｉとＳｎ−ｘＣｕの反応
２５０℃、１０分
反応時間の影響
Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ
Ｃｕ組成 Ｈｏ Ｋａｏ
ＣｕのＮｉへの効果
Ｌｕｏ
Ｓｎ−３．９Ａｇ−ｘＣｕ、Ｘ＝０．２、０．４、０．５、０．６、０．８
Ｎｉ板
ＫｉｍＣｕ量
Ｓｎ−３．５Ａｇはんだ、カップリングによるＣｕのＮｉ基体への影響
最初にリフローする対抗面側のＣｕの厚さではんだＣｕ量規制。
Ｃｕ厚み０．６、１．５、３．０μｍで完全に溶解すると０．２、０．５、１．０重量％
リフロー回数とＩＭＣの厚み、（ａ）は総厚み
体積効果
Ｙｏｏｎ
Ｓｎ−０．７ＣｕとＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ基体の接合の高温（１８５℃、２００℃）でのエージング
リフロー後は（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５だが、エージングで（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５と（Ｎｉ，Ｃｕ）３Ｓｎ４の２種類となる。
２００℃ではＣｕのはんだから界面への供給が制約され（Ｎｉ，Ｃｕ）３Ｓｎ４が（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５を消費する。
Ｎｉ層の完全消費でＣｕ３Ｓｎが形成される。
エージングでボール・シェア強度が減少する。
長時間エージングで１８５℃では（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５＋Ａｕ／はんだ界面で破壊がおき、２００℃では
（Ｎｉ，Ｃｕ）３Ｓｎ４／Ｎｉ界面で破壊がおきる。
ＣｕとＣｏの競合
Ｓｎ−０．４Ｃｏ−０．７Ｃｕ
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