（１１−８−６）　Ｓｎ−Ｚｎ系はんだでの剥離へのＡｕ、Ａｇの影響

�@　擬偏晶反応で起きる剥離

Sn-Zn-Cu　Ｐｅｒｏｖｉｃ
　２３０℃


　Ｕ１：Ｌ＋Ｃｕ６Ｓｎ５⇔ＣｕＺｎ＋Ｓｎ
　Ｕ２：Ｌ＋ＣｕＺｎ⇔Ｃｕ５Ｚｎ８＋Ｓｎ
　Ｕ３：Ｌ＋Ｃｕ５Ｚｎ８⇔ＣｕＺｎ４＋Ｓｎ

　Ｓｎ−１ＺｎがＣｕ溶解でＵ１近くになる。
　





�A　Ｓｎ−Ｚｎ−Ｎｉ３元状態図

Ｃｈｅｎ
　　　Ｎｉ３Ｓｎ４、δ（Ｓｎ−Ｚｎ−Ｎｉ）、Ｎｉ５Ｚｎ２１の３相が考えられる。




�B　Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎはんだ（ＺｎでのＡｇの影響）

Ｊｅｅ　韓国のＫＡＩＳＴ　
Ｓｎ−３．５Ａｇ−ｘＺｎとＣｕ


　エージングによる変化
　　Ｓｎ−３．５Ａｇ


　Ｓｎ−３．５Ａｇ−１Ｚｎ

　エージングでＣｕ６Ｓｎ５の上にＣｕ５Ｚｎ８形成。

　Ｓｎ−３．５Ａｇ−３Ｚｎ

　Ｃｕ６Ｓｎ５がほとんど抑制、Ａｇ５Ｚｎ８とＣｕ５Ｚｎ８の２相、Ｃｕ５Ｚｎ８相にＫｉｒｋｅｎｄａｌｌボイド。
　エージングでＡｇ５Ｚｎ８がＣｕ５Ｚｎ８とＡｇ３Ｓｎに変態。

　Ｓｎ−３．５Ａｇ−７Ｚｎ








Sn-Ag-Zn Jee　Ｓｎ−３．５Ａｇ−ｘＺｎとＮｉ−Ｐ









Ｓｈａｒｉｆ　Ａｇ効果
　電解Ｎｉ／０．５μｍＡｕ、Ｓｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉ（１８７〜１９７℃）、Ｓｎ−７．５Ｚｎ−３Ｂｉ−０．３Ａｇ（１９０〜２０５℃）

　　Ｓｎ−Ｚｎ−３ＢｉではＡｕ−Ｚｎ　ＩＭＣの剥離発生。
　　Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ−０．３Ａｇでは白い層はＡｕ−Ｚｎ　ＩＭＣ（Ｎｉ固溶）、上の灰色層はＡｇ−Ｚｎ　ＩＭＣ（Ａｕ固溶）、
　Ｓｎリッチ層がＡｕ−Ｚｎ　ＩＭＣ層とＮｉ層に存在し、小さな剥離が認められた。


　　１０分ではＳｎ−Ｚｎ−３ＢｉでＮｉ−Ｚｎ　ＩＭＣ（Ｎｉ５Ｚｎ２１）が生成、一方Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ−０．３ＡｇでＳｎリッチ層がＡｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｚｎ　ＩＭＣと交代。
　　５０分ではＳｎ−Ｚｎ−Ｂｉ−０．３ＡｇでもＮｉ−Ｚｎ　ＩＭＣが生成、Ｎｉ厚さ減少はＳｎ−Ｚｎ−３Ｂｉが大きい。Ｎｉ−Ｚｎ　ＩＭＣがＮｉ消費大きい。






　ＡｇがＮｉ−Ｚｎ形成を抑制し、延性−脆性遷移を遅れさせる。

置換Ａｇの影響

Ｊｅｅ　Jee Korea ImAg
　約２μｍの置換Ａｇ



　　１ＺｎではＣｕ５Ｚｎ８／Ｃｕ６Ｓｎ５
　　５ＺｎではＡｇ５Ｚｎ８／ＡｇＺｎ３、エージングでＡｇ−Ｚｎ　ＩＭＣはＣｕ５Ｚｎ８とＡｇ３Ｓｎに変態、更にＣｕ側にＣｕ６Ｓｎ５形成。





�C　Ａｕの影響・・・ＡｕーＺｎ　ＩＭＣの大規模剥離

　Ａｕの影響を認める場合と認めない場合がある。

Ｓｈａｒｉｆ
　電解Ｎｉと無電解Ｎｉ−Ｐ、Ａｕは０．５μｍ。Ｓｎ−９Ｚｎ。





　　剥離しているのはＡｕＺｎ３。


　　Ｎｉ３Ｐは認められない。



Ｋｉｍ
　Ｓｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉ、Ｎｉ／０．５Ａｕ


　


Ｋｉｍ
　Sn-ZnとCu/Ni/Au



　　最初ＡｕＺｎが形成されるがエージング（１５０℃、６００ｈ）でＮｉ−Ｚｎの３層となる。

Ｋｉｍ



Ｃｈａｎｇ
　Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌと電解Ｎｉ／Ａｕ、Ａｕは０．５〜０．７μｍ
　Ｓｎ−ＺｎではＮｉにＮｉ５Ｚｎ２１形成、はんだ中でＡ−Ｚｎ　ＩＭＣ形成。
　Ｓｎ−Ｚｎ−ＡｌではＮｉに薄いＡｌ−Ａｕ−Ｚｎ　ＩＭＣ（Ａｌ２（Ａｕ，Ｚｎ））層が形成され、Ｎｉ５Ｚｎ２１は形成されにくい。
　どちらもはんだ中にＡｕ−Ｚｎ　ＩＭＣが帯状に形成。

　

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