① アニール（熱処理）効果
Ｌｅｅ アニール効果
リードフレーム：Ｃ１９４００
１５０℃ｘ１ｈ
Ｋｉｍ Ｈａｎ
Ｓｏｂｉｅｃｈ
Ｃｕ下地、マットＳｎ：厚み～４μｍ、Ⅱ：ポスト・ベーク（１５０℃、１ｈ）
ポスト・ベークは２層ＩＭＣでより規則的で平滑
ポスト・ベークは酸化によるウィスカ傾向に影響しないようだ。
ポスト・ベークは引っ張り応力。
Ｓｏｂｉｅｃｈ
② リフロー効果
Su Freescale
－５５～８５℃温度サイクル、３０００サイクル
６０℃、９３％ＲＨ、３０００ｈｒ
Ｃｈｏｕ Ｔｙｃｏ
Ｎｉ下地とリフロー
３μｍＳｎ
６０℃、８５％ＲＨ
Ｗｅｉ
アニールとリフローの効果
Ｓｈｉｐｌｅｙ
合金化効果
Ｓｎ１０ＰｂとＳｎ１０Ｂｉに効果、ただしＳｎ１０Ｂｉはめっきが困難。また脆く加工困難。低Ｂｉ、ＳｎＣｕ、ＳｎＡｇは効果ない。
室内保管での各種処理効果
エッチング
めっき厚み
下地Ｃｕめっき効果
下地Ｎｉとアニール効果
レーザ照射
③ ホット・ディップ
Ｍｏｕｓｅｒ
Ｈｏｒｖａｔｈ
Ｓｎ－Ｃｕ合金はんだディップ
槽温度４５０℃、純Ｃｕ線に１０μｍ
１０５℃、１００％ＲＨでエージング。
水分の凝縮の影響は考慮していない。
腐食点でのウィスカ。
２０００ｈでの平均ウィスカ長
| 平均長（μｍ） | 最初のウィスカ発見時間 | |
| 純Ｓｎ | １．５ | １２００ |
| １Ｃｕ | １．３ | ８００ |
| ２Ｃｕ | ３．６ | ８００ |
| ３Ｃｕ | １．８ | ８００ |
| ４Ｃｕ | ５．７ | ８００ |
| ５Ｃｕ | ６．７ | １２００ |
２０００ｈでのウィスカ密度はＣｕ合金系はすべて同じで腐食点はほとんど短いウィスカで覆われている。
１００Ｓｎでは腐食点は２，３個のウィスカだけ。
原因
Ｃｕの酸化による密度変化減少（体積増加）がＳｎより大きい。
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