Ｓｎめっきのウィスカ対策にはＰｂ合金化が効果があることが従来から知られていた。
Ｐｂが利用できなくなり、特に日本ではＢｉ、Ａｇ、Ｃｕなどの合金化効果が調べられ、ＢｉあるいはＡｇ
の合金化が効果ありとされた。Ｃｕについては矛盾する結果が見られる。
Ｐｂについては合金化でＳｎめっきの柱状組織が等軸状組織になることが知られていた。
合金成分は
ＩＭＣ形成、酸化・腐食物形成による圧縮応力でウィスカ成長促進
Ｓｎ粒界ピン留め効果でウィスカ成長促進
Ｓｎ粒界でＳｎ拡散抑制しウィスカ成長抑制
というような効果が語られる。
→ウィスカとヒロック
Ｗｕｌｆｅｒｔ
６０℃、９５ＲＨ保持。
潜伏期間、最大長さ、量の傾向。
Ｓｈｉｐｌｅｙ
合金化効果
Ｓｎ１０ＰｂとＳｎ１０Ｂｉに効果、ただしＳｎ１０Ｂｉはめっきが困難。また脆く加工困難。低Ｂｉ、ＳｎＣｕ、ＳｎＡｇは効果ない。
石原薬品
ＳｎＢｉめっき効果
Ｃｕ合金（１９４）、４２アロイ、Ｓｎ−２Ｂｉ、Ｓｎ−３．５Ａｇ、Ｓｎ−１．５Ｃｕ、１５０℃アニール有無
３０℃、６０％ＲＨ（Ambient）；−４０〜８５℃；５５℃（熱サイクル）、８５％ＲＨ（湿度Damp）
温度サイクルに対しては４２アロイは良くない。
厚みの影響
厚い（１０μｍ以上）とウィスカ成長抑制。
下地めっきの影響
室内放置に対しＮｉ、Ａｇ下地コートが効果。
アリル樹脂による挟んでの加圧試験
ＮＰＬ Ｈｕｎｔら ２０１０
合金化がＩＭＣ形成に影響。
Jo
Ｐｂが粒界でのＩＭＣ成長抑制。
粒移動のしやすさがヒロック形成の理由。
微細化と柱状から等軸状への変化が効果の理由。
sakuyama 富士通
りん青銅の場合
Ｇｅｄｎｙ ＮＩＳＴの研究
Ｓｏｂｉｅｃｈ論文
Ｃｕ上ＳｎとＳｎ−Ｐｂの応力緩和機構
＊界面でのＳｎ粒界への不規則Ｃｕ６Ｓｎ５形成による圧縮応力説に立脚。
Ｓｎ／Ｃｕ界面と交差するＳｎ粒界に沿って不規則なＣｕ６Ｓｎ５が形成される。
Ｓｎ−１０ＰｂではＳｎ粒界に沿ってＰｂ小粒が存在。また粗粒化とともに等軸状から柱状形態に変化。
Ｓｎ−１０ＰｂではＣｕ６Ｓｎ５は初期の不規則からむしろ規則的・平滑化する。ウィスカは見られずヒロックが成長。
Ｐｂが増でＳｎとＰｂの粒寸法減少し、より等軸状となる。
ＩＭＣ成長は膜厚みとＰｂ量に顕著には依存しない。
残留応力変化
室温ではＳｎ／Ｃｕでは当初の引っ張りから圧縮に変化。
Ｓｎ１０Ｐｂと等軸Ｓｎ／Ｃｕは非常に類似し柱状Ｓｎ／Ｃｕとはっきりと異なる。
圧縮に変化するが圧縮応力は小さい。
Ashworth ２０１３
粒界析出の効果。
Ｈｏｒｖａｔｈ
Ｓｎ−Ｃｕ合金はんだディップ
槽温度４５０℃、純Ｃｕ線に１０μｍ
１０５℃、１００％ＲＨでエージング。
水分の凝縮の影響は考慮していない。
腐食点でのウィスカ。
２０００ｈでの平均ウィスカ長
| 平均長（μｍ） | 最初のウィスカ発見時間 | |
| 純Ｓｎ | １．５ | １２００ |
| １Ｃｕ | １．３ | ８００ |
| ２Ｃｕ | ３．６ | ８００ |
| ３Ｃｕ | １．８ | ８００ |
| ４Ｃｕ | ５．７ | ８００ |
| ５Ｃｕ | ６．７ | １２００ |
２０００ｈでのウィスカ密度はＣｕ合金系はすべて同じで腐食点はほとんど短いウィスカで覆われている。
１００Ｓｎでは腐食点は２，３個のウィスカだけ。
原因
Ｃｕの酸化による密度変化減少（体積増加）がＳｎより大きい。
ドイツ
ＩＮＥＭＩ
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