（１５−５−３） 基体材料（基材）、下地めっきの違い
基体材料（基材）
高Ｃｕ合金
黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ合金）
４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）
下地めっき
Ｎｉ
Ａｇ
Ｚｎ
などの影響が、その組織・微細構造、Ｓｎ膜への拡散・析出、酸化物形成、界面ＩＭＣなどと
関係付けられている。
下地については黄銅＞Ｃｕ＞Ｆｅ＞Ｎｉでウィスカ成長しやすいとされる。
（B. D. Dunn, European Space Agency (ESA) Report SRT-223, 1 (1987).）
Ｈａｎ
基材の影響
室温４年で４２アロイ・リードフレームはウィスカが認められない。
ポスト・ベークＣｕ・リードフレームは室温１年でウィスカが認められない。
ＩＭＣ成長
Ｃｕリードフレームでは室温２年で不規則ＩＭＣ形態がウィスカ根元に認められる。（上）
室温４年で４２アロイ界面には平らで薄いＩＭＣ、Ｃｕフレームでは粒界に不規則なＩＭＣ成長。
ポスト・ベークの影響
ＰＢ：ポストベーク、１２５℃、１ｈ
粒径がめっき上がり１０．６μｍからポストベークで１３．７μｍに増加。
室温保管は再結晶で粒径減少。
隣接粒は同じ結晶方向でない。
ＰＢで優先結晶方向は変わらない。
酸化の影響
酸化物厚みは不均一。
５５℃、８５ＲＨ、６００ｈ
ＩＭＣは大粒（２）と小粒（３）の２層をもつ
ＩＭＣはポストベークなしは不規則２層、ありは平滑
Ｓｏｓｉａｔｉｌ
４２アロイ基体、１０μｍＳｎ −４０〜１３０℃で１００サイクル、１サイクル２ｈ
約５０ｎｍのＳｎＯ２、ＳｎＯはない。
ｃ、ｄ：ウィスカ部、ｅ、ｆ：Ｓｎ粒部
ウィスカは多結晶βＳｎ、隣接するウィスカに互いに直接的結晶方位関係はない、Ｓｎ粒とウィスカにもない。
Ｓｎ粒界、Ｓｎとウィスカ粒界にＮｉ２Ｓｎ３、Ｎｉ３Ｓｎ４、Ｆｅ１．３Ｓｎが析出。
ウィスカ形成部の酸化膜はウィスカがない部分の酸化膜ｙり少し薄い。
粒界に析出したＮｉ−ＳｎＩＭＣ等の圧縮応力で酸化膜の薄い部分が破れウィスカ形成。
Ｚｈａｎｇ
Ｋ６５：Ｃｕ−２．４Ｆｅ−０．１２Ｚｎ−０．０３Ｐ
Ｋ７５：Ｃｕ−０．３Ｃｒ−０．１Ｔｉ−０．０２Ｓｉ
Ｋ８０：Ｃｕ−０．１Ｆｅ−０．０３Ｐ
ＭＦ２０２：Ｃｕ−２．０Ｓｎ−０．３Ｎｉ
Ａ４２：４２アロイ（Ｆｅ−４２Ｎｉ）
Xu ２００２ Ｘｕ
WI=Sn*d*L*f(L) f:weight factor on length
Ni下地効果
室温で４ヶ月の応力（MPa）、応力はX線回折
| Sn/Cu | Sn/Ni/Cu | |
| 光沢 | −１０±１ | ９±１ |
| サティン光沢 | −７±１ | ７±０ |
リフロー効果、室温１２ヶ月エージング
サティン光沢 めっき上がり：−８±３ リフロー：０±２
Ｄｉｔｔｅｓら
下地の影響
原因 Ｃｕ下地は粒界にＣｕ６Ｓｎ５成長
Fukuda
枯渇の有無
マットＳｎは１つのもとの粒から発生、光沢Ｓｎは粒構造に関係ない（１つの粒からの成長でない）
もっとも長いものは光沢Ｓｎめっき黄銅で２００μｍ、ノジュール型突き出しから成長した針状ウィスカ。
下地の影響（室内放置１８ヶ月）、もっとも長い黄銅上光沢で規格化（黒：マット、白：光沢）
熱処理 ＳｎＰｂ条件：２２０℃・ピーク・リフロー、Ｐｂフリー：２６０℃・ピーク・リフロー、アニール：１５０℃ｘ１ｈ
長さでアニールに効果、しかし発生数と長さが対立関係にある。
sakuyama 富士通
基体（基材、下地）：黄銅（Ｃｕ４０Ｚｎ）、りん青銅（Ｃ ５１９１Ｐ）、２μＮｉ
めっき:：光沢Ｓｎ、マットＳｎ、光沢ＳｎＣｕ
厚み：２μｍ、５μｍ、１０μｍ
曲げで外部応力印加
ＳｎＣｕ粒が微細。
下地効果
黄銅では数は多いが長さは短い。
黄銅では表面にＺｎ拡散。数が多い理由。
基材（Ｃｕ）の表面状態
上村
表面粗さ（基材Ｃｕ）
常温保存（３０℃、６０％RH）
めっき厚み、下地の影響については （１５−５−５） Ｃｈａｓｏｎ、Ｊａｄｈａｖら及びＤｉｔｔｅｓらの結果 も参照。
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