① 曲げ実験
sakuyama 富士通
基体（基材、下地）：黄銅（Ｃｕ４０Ｚｎ）、りん青銅（Ｃ ５１９１Ｐ）、２μＮｉ
めっき:：光沢Ｓｎ、マットＳｎ、光沢ＳｎＣｕ
厚み：２μｍ、５μｍ、１０μｍ
曲げで外部応力印加
ＳｎＣｕ粒が微細。
りん青銅の場合
ＳｎＣｕでは２４時間で成長停止、抑制効果。
めっき後１５００時間後の応力印加したものはＳｎＣｕ同様潜伏期間がない。潜伏期間はめっき後開始（応力印加後でない）
周囲の粒径の１０倍の粒からウィスカ成長。粗粒内部にボイド
下地効果
黄銅では数は多いが長さは短い。
黄銅では表面にＺｎ拡散。数が多い理由。
温度の効果
高温では短く、ノジュール状、低温では長い、針状。
Ｘｕ
ウィスカ・インデックス：ウィスカの数ｎ、長さＬ、直径ｄの関数 WI=Sn*d*L*f(L) f:weight factor on length
５０℃でのエージング
基体を曲げて圧縮または引っ張り応力印加
Xu ２００２
Ｒｏｄｅｋｏｈｒ
Ｓｎ／下地Ａｌ、曲げで応力導入、スパッタＳｎ膜、１５００Åと６０００Å
１５００Å
６０００Å
引っ張り応力でもウィスカ発生。
Ｆｏｘ
約５．５μｍ光沢Ｓｎ、４５°曲げ
② 圧痕（インデンテーションindentation）
村上
２．９４Ｎ－０．６０６Ｍｓ（時間）
圧痕周辺でＰｂ粒が粗大化、Ｎｉ上Ｓｎではノジュール
村上
酸化皮膜の影響
Ａ：超高真空保存、Ｂ：大気保存、エッチング：Ａｒイオン・エッチング
酸化皮膜が存在しないと小塊が多く発生する、一方大気中より真空中が多数の長いウィスカ成長。
Ｃ：直径１ｍｍの酸化ジルコニウム球を圧下
隆起部は結晶粒が粗大化し小角粒界が見られる。
界面にはＣｕ６Ｓｎ５（１μｍ）
（ａ）Ｄ：Ｃｒ基板にめっきしたＳｎ皮膜をを剥離、（ｂ）Ｅ：Ｄをガラス上で加圧、
（ｃ）Ｆ：Ｓｎ上に１μｍＣｕめっきし剥離、（ｄ）Ｇ：Ｆを加圧。
（ｃ）、（ｄ）→Ｃｕめっきしたものでは小塊発生
Yang
Ｆｕｊｉｍｕｒａ
アリル樹脂による挟んで（サンドイッチ加圧）の加圧試験
④ 引っかき傷
Kadesch
ナイフ刃で傷
包装によると思われる小さな傷からのウィスカ、より多く発生
ナイフ傷からのウィスカ
| 戻 る | 目 次 | 次 へ |