（Ａ） Ｅｇｌｉの統合理論 ２０１２ ＩＭＣが拡散経路を開く
Ｅｇｌｉ
Ａ：Ｃｕ上の新鮮な電解Ｓｎ：特殊な亜粒界構造はない。
Ｂ：スクリュー転位から欠陥に沿って繊維が析出、Ｓｎ−Ｃｕ界面でＩＭＣ形成し始める。
Ｃ：繊維が粗化し、近くの粒から繊維合体。ＩＭＣ形成と繊維合体せずに粒界で特にＳｎ搾り出し進行。
Ｄ：Ｓｎ−Ｃｕ界面近くの応力下のＳｎが表面酸物下の上方領域に移動。第二の応力区画形成（溝trench）
Ｅ：欠陥に沿う粒の本体へ欠陥に沿ってＳｎが広がる。（拡散障壁に導かれ）
Ｆ：表面酸化物と、あるいは表面のＩＭＣ／粒界が入る込む酸化物わきのウィスカ成長している粒が破壊、破壊位置からﾉｼﾞｭｰﾙ構造突出。
Ｇ：ウィスカ形成が残りの粒部を一掃し、粒部はウィスカの先端に引きずられる。
表面の多数の欠陥、スクリュー転位から発生 スクリュー転位消失、均一構造表面（繊維の跡）、ところどころ溝
ウィスカが成長する粒周辺に溝形成が見られる。
微細繊維亜構造が堆積に支配する粗い構造に転換、多くの粒界消失、近くの粒間の繊維合体。
ところどころ粒を橋渡ししない繊維形成。
ウィスカのない堆積
スクリュー転位がほとんどない、変化もほとんどない。ほとんどすべての粒に溝。
溝はエッチングで結晶欠陥から形成（Ｓｎ酸化物、粒界の高密度欠陥、アモルファス→ＩＭＣ形成による）
溝はＳｎ−Ｃｕ界面から表面への垂直Ｓｎ拡散の結果、垂直拡散は繊維合体の起きない粒界に沿って。
繊維合体で一般的突き出しは禁止、垂直拡散は開いた粒界に沿って許容、繊維合体がウィスカ成長を指揮。
繊維合体に影響する要因
欠陥数、Ｓｎ組織textureが近くの粒間の繊維配向を規定、ＩＭＣ形成速度がアモルファス量を規定。
ウィスカ形成の初期段階・・・ゆっくり閉じる門の競合
繊維形成が門を閉じ、ＩＭＣ形成が門を開けたままに維持。
第二段階は壊れやすい覆いのてこ力をもたらす格子（粒界酸化物、ＩＭＣ？）による持ち上げ。
最終段階はウィスカ形成が残りの粒部を一掃で特徴つけられる、粒部はウィスカの先端に引きずられる。
近くで再結晶とウィスカが本体を整形する表面酸化。
（Ｂ） 原子モデル理論
Hatfield 原子モデルに依拠した新しい見方
表面酸化を駆動力としたＳｎの自己拡散の異方性による機構、合金元素が拡散経路を開（Ｃｕ、Ｚｎなど）、閉（Ｐｂなど）。
ウィスカ表面での酸素の効果
ウィスカを張力状態にする
圧縮応力への要求
塑性クリープに比べウィスカ成長は応力緩和にとって重要でない
塑性変形はウィスカ成長より速く起こり易い。
Ｓｎの粒間輸送
Ｗｏｏｄｒｏｗ：粒間輸送は速い、ウィスカは下地Ｓｎの非常に広い体積からのＳｎを含む、２％Ｐｂは拡散を抑制しないようだ。
Ｓｎの表面拡散はＰｂ上とＳｎ上で同じ。
実際の結果
Ｓｎはウィスカを横切るより沿うほうが速く移動。
ＳｎはＰｂ表面とＰｂ中で安定。
ＰｂはＳｎ表面で安定だがＳｎ中では安定でない。
（Ｐｂにより）Ｓｎ−Ｐｂ粒界は崩壊し、表面を結合しＳｎを捕らえる。
異方性自己拡散がウィスカを促進
近くのＰｂとＳｎ粒間のＳｎ拡散は近くのＳｎ粒間より遅いに違いない。
Ｐｅｒｃｏｌａｔｉｏｎ（ろ過、浸透）
臨界点Ｐｃ
２Ｄ平方アレーで０．５、３Ｄ立方アレーで０．２５
Ｐｂの抑制効果 ５％＜Ｐｂ＜１０％
ＳｎはＳｎ粒間を拡散、Pbは浸透網目を形成するか？
Ｐｂの抑制機構
Ｚｎ、Ｃｕ、Ｍｎによる促進機構
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