（７−１−６） 共晶近傍ＮＥ・ＳＡＣの特性と比較
ＳＡＣは共晶近傍ＮＥのＳＡＣ３０５〜ＳＡＣ４１０付近が中心で３．０〜４．０Ａｇ、０．５〜１．０Ｃｕの組成である。
ただしアイオワ大の共晶組成はＳｎ−４．７Ａｇ−１．７Ｃｕとこれから大きくずれている。
この組成で融点あるいは固液共存範囲（溶融開始温度と溶融終了温度）はほぼ２１７〜２１９℃である。
温度上昇（加熱）時の溶融開始温度と温度下降（冷却）時の凝固終了温度、および温度上昇時の溶融終了温度と
温度下降時の溶融終了温度は一致せず、Ｐｂフリーはんだでは溶融開始温度と凝固開始温度の差を過冷却と呼んでいる。
Toux
デンドライトはしばしば同じ結晶方位でコロニーとして集まる。
SAC357
カリヤ
Ｍａｔｔｉｌａ
Ｐｅｃｈｔ
Ａｌｍｉｔ ＳＡＣ３９６、ＳＡＣ３５７、ＳＡＣ３０５ 比較
→企業の研究動向
Ｋｉｍ
寸法効果 荘司 群馬大
マイクロ：径０．５ｍｍｘ２ｍｍ
マイクロ・サイズ
微細寸法試料の微細組織
亜共晶、共晶、過共晶に相当、亜共晶から過共晶になるに従い、βＳｎは微細になり、過共晶では針状となる。
マイクロ・サイズ試料よりバルク試料のβＳｎが粗い。
エージングでβＳｎは細かくなり、ＩＭＣのＡｇ３Ｓｎ、Ｃｕ６Ｓｎ５が粗くなる。引っ張り強度は若干低下。
伸びは若干上昇するが、亜共晶とＳｎＰｂでは過時効が生じる。
Gong
共晶近傍（ＮＥ）ＳＡＣの凝固組織は通常、βＳｎのデンドライトが微細な共晶組織で囲まれたデンドライト組織であるが、
熱サイクルなどでは再結晶によりＩＭＣが分散した等軸状組織となる。
Ｚｅｎｇ 瀋陽ＮＬＭＳ
等軸組織：１８０℃保持の鋼製鋳型、３ヶ月常温エージング
デンドライト組織：２５０℃のアルミニウム型の鋳造し、型ごと水冷。
Wise
ケスター
荘司ら
Sn-3.5Ag-0.75CuがＮＩＳＴによる３元共晶組成、そうするとここではSn-3Ag-0.5Cuは亜共晶、Sn-3.5Ag-0.7Cuはほぼ共晶、
Sn-4Ag-0.9Cuは過共晶に相当。
亜共晶ではβＳｎが粗大で、面積的にも広いが過共晶ではβＳｎが微細で針状になり面積的にも狭くなっている。
エージング後ではSn-3Ag-0.5Cu、Sn-3.5Ag-0.7CuではβＳｎが微細になりAg3Sn、Cu6Sn5が粗化。
明るい灰色がβＳｎ、暗い灰色がAg3Sn、黒がCu6Sn5
菅沼
Ｖｉａｎｃｏ
Sn-4.3Ag-0.2Cu Sn-3.9Cu-0.6Cu Sn-3.8Cu-0.7Cu
Ａｇ３Ｓｎの形成
冷却速度、Ａｇ量、Ｃｕ量
Ｃｕ
シンガポールのＣｈｅら
２００８年
Ｃｕの影響 Ｌｕ →はんだ接合界面と金属間化合物
韓国先端科学技術研究所のチョイら →はんだへのＮｉ、Ｃｏの微量の影響
Ｋａｎｇ Ａｇ３Ｓｎ
ＳＡＣ３０５とＳＡＣ４０５
2009_06_2nd Generation LF Alloys-PPT
＊ＳＡＣ３元共晶近傍ＮＴＥとその代替
Ｐｂが供給鎖から除外されればＳｎ−Ａｇ−Ｂｉも復活？
ＳＡＣ３０５とＳＡＣ３９６
＊正確には初晶としての晶出であって過飽和固溶体からの時効による析出ではない。
析出硬化というより分散硬化。
ＳＡＣ４０５とＳＡＣ３０５ 高Ａｇ（３．８−４．０％）かやや低いＡｇ（３．０％）か
ＳＡＣ３０５
巨大初晶Ａｇ３Ｓｎ析出問題で有利（析出しにくい）
低融点
低コスト
パテント・フリー？
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