（１１−１−１） 主なはんだと接合金属で形成される金属間化合物
添加成分の存在形態
ＳｎとＩＭＣを形成する
ほとんどの金属
ＳｎとＩＭＣを形成しない
Ｐｂ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｓｉ
Ｓｎ以外の成分とＩＭＣを形成
Ｐｂ→Ａｕ
Ａｌ→Ｃｕ、Ａｇ
Ｚｎ→Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ
Ｃｕ基体との反応
Ｃｕ６Ｓｎ５で固溶・置換
Ｃｕ置換 Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ
Ｓｎ置換 Ｉｎ
＊ＩＭＣ層形態変化
Ｃｕ６Ｓｎ５ Ｎｉ、Ｃｏ
ＩＭＣ相変化
量が増えると Ｃｕ−Ｓｎ ＩＭＣから Ｃｕ−Ｘ ＩＭＣ →Ｚｎ
＊Ｎｉははんだに多くは添加しない
Ｎｉ基体との反応
Ｎｉ３Ｓｎ４で固溶・置換
Ｎｉ置換 Ｃｕ、Ａｕ
Ｓｎ置換 Ｉｎ
＊ＩＭＣ層形態変化
ＩＭＣ相変化
量が増えると Ｎｉ−Ｓｎ ＩＭＣから
Ｃｕ （Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５ ＩＭＣ
Ｚｎ Ｎｉ−Ｚｎ ＩＭＣ
はんだ中主要含有成分と反応
Ａｕ
Ａｕと反応しＩＭＣ
ＡｕＳｎ４で固溶・置換
Ａｇ
Ａｇと反応しＩＭＣ
Ａｇ３Ｓｎで固溶・置換
＊半導体のリードフレーム材料の微量添加成分
半導体のリードフレーム材料としては樹脂との密着性からはＦｅ−Ｎｉ合金が良いが、放熱性や導電性、非磁性といった観点から
Ｃｕ合金が多く利用されるようになっている。
Ｃｕ合金
◎Ｃ１９４００（Ｃｕ−２．３Ｆｅ−０．１２Ｚｎ−０．０３Ｐ）
◎Ｃ５０７１０（Ｃｕ−２Ｓｎ−０．２Ｎｉ−０．１Ｐ）
◎Ｃ１９２１０（Ｃｕ−０．１Ｆｅ−０．０３Ｐ）
◎Ｃ１８０４０（Ｃｕ−０．３Ｃｒ−０．２５Ｓｎ−０．２Ｚｎ）
＊Ｃ１４４１０（Ｃｕ−０．１５Ｓｎ）
Ｃ１８０４５（Ｃｕ−０．３Ｃｒ−０．２５Ｓｎ−０．２Ｚｎ−０．０２Ｓｉ）
Ｃ７０２５０（Ｃｕ−３．０Ｎｉ−０．６５Ｓｉ−０．１５Ｍｇ）
Ｃ６４７３０（Ｃｕ−３．２Ｎｉ−０．７Ｓｉ−１．２５Ｓｎ−０．３Ｚｎ）
Ｃ７２５００（Ｃｕ−９Ｎｉ−２．３Ｓｎ）
挿入部品
Ｃ１９２１０（Ｃｕ−０．１Ｆｅ−０．０３Ｐ）
Ｃ１４４１０（Ｃｕ−０．１５ＣＳｎ−０．０１Ｐ）
Ｃ１５１５０（Ｃｕ−０．０２Ｚｒ）
Ｃ１５１００（Ｃｕ−０．１Ｚｒ）
（１１−１１−１） 主なはんだと接合金属で形成される金属間化合物
Sunによると主なはんだと接合金属で形成される金属間化合物は
＊Ｓｎ−Ｚｎ（−Ｂｉ）はんだとＮｉの場合Ｎｉ５Ｓｎ２１というのは明らかに誤りでＮｉ−Ｚｎ ＩＭＣである。
主なはんだと接合金属で形成される金属間化合物
| はんだ＼IMC | はんだバルク | Cu基体界面 | Ni／Ａｕ基体界面 |
| Sn-３７Pb | − | Cu6Sn5 | Ni3Sn4 |
| Sn-Pb-Ag | Ag3Sn | Cu6Sn5 | Ni3Sn4 |
| Pb-5Sn | − | Cu3Sn | |
| Sn-Ag | Ag3Sn | Cu3Sn | Ni3Sn4 |
| Sn-Ag-Bi | Ag3Sn | Cu3Sn | Ni3Sn4 |
| Sn-Ag-Zn | Ag3Sn、Ag5Zn8 | Cu6Sn5、Cu5Zn8、Ag5Zn8 Zn量に依存 |
Ni3Sn4、Ni5Zn21 Zn量に依存 |
| Sn-Ag-In | γAgIn、（Ag3Sn)、（γSnIn） | Cu6Sn5 | |
| Sn-Ag-Cu | Ag3Sn、Cu6Sn5 | Cu6Sn5 | （Ni,Cu)3Sn4、（Cu,Ni)6Sn5 Ｃｕ量に依存 |
| Sn-Ag-Ni | Ag3Sn、Ni3Sn4 | （Cu,Ni)6Sn5 | Ni3Sn4 |
| Sn-Ag-Co | Ag3Sn、CoSn２？ | （Cu,Co)6Sn5 | |
| Sn-Cu | Cu6Sn5 | Cu6Sn5 | （Cu,Ni)6Sn5 |
| Sn-Co-Cu | （Cu,Co)6Sn5、（Co,Cu)Sn2 | Cu6Sn5 | （Cu,Ni)6Sn5 |
| Sn-Cu-Ni | （Cu,Ni)6Sn5 | （Cu,Ni)6Sn5 | |
| Sn-Zn | − | Cu5Zn8？ | Au-Zn、Ni-Zn？ |
| Sn-Zn-Bi | − | Cu5Zn8？ | Au-Zn、Ni-Zn？ |
| Sn-Zn-Ag | Ag-Zn | Cu5Zn8 | − |
| Sn-Zn-In | Cu5Zn8 | Ni5Zn21 | |
| Sn-Bi | − | Cu6Sn5 | Ni3Sn4 |
| Sn-52In | β（In3Sn)、γ（InSn4) | Cu6(Sn,In)５ | 電解：AuIn2 無電解：Ni3(Sn,In)4 |
| Sn-Sb | （SnSb) | Cu6Sn5 | |
| Au-20Sn | Au5Sn（ζ’）、AuSn（δ） | （Cu,Au)6Sn5 | （Au,Ni)3Sn2：（Au,Ni）3Sn |
＊注
Ｙｏｏｎ Ｓｎ−ＺｎとＮｉ／ＡｕではAu-Zn、AuZn3、AuZn８
Fima Ｓｎ−ＺｎではＣｕとＣｕ５Ｚｎ８、ＮｉとNi5Zn21
Yoon Ａｕ−２０ＳｎとＮｉ／Ａｕで（Au,Ni)3Sn2：（Au,Ni）3Sn
注意すべきはNi/Au基体では形成されるIMCはCuの影響を受けることである。
またZnによりCu、Ni基体ともIMCがZnのIMCとなり、Zn、Inが添加されるとNi/Au基体で界面にAuのIMCが形成される。
なおNi/Au基体などのようにAu保護膜が形成されている場合でははんだ中に当然Au4Snが形成される。
電極との反応でSn-CuあるいはSn-Niに第３成分が関わると
基本的に影響がない
Ag、Bi、Sbなど
IMC種の変化、組成が影響
Znなど、（Ni,Cu)3Sn4→（Cu,Ni,）６Sn5
IMCへの固溶（置換）
（Cu,Au,Ni,）６Sn5、（Ni,Cu)3Sn4、（Au,Ni)Sn4など
が生じる。
合金基材（電極）では
４２アロイでは（Ｆｅ，Ｎｉ）Ｓｎ２の２層構造で基材側は均一ではんだ側凸凹している。反応は遅い。
黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ）ではＣｕ６Ｓｎ５。その他銅合金もＣｕ６Ｓｎ５。
詳しくは→（１１） はんだ相互接合界面
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