（３−３） 日本のプロジェクト
（３−３−１） 概要
日本のプロジェクトはＮＥＤＯ資金などによりＪＥＩＤＡ−ＪＥＩＴＡを受け皿にしたものががいくつか実行された。
ＮＥＤＯ ２００７
ＪＥＩＴＡ ２００８
ＪＥＩＴＡ実装技術標準化委員会 ２００８
＊詳しい内容は（３−３−３） 低温はんだ、フロー用はんだ、高融点はんだ 参照
フローはんだ付け用低銀鉛フリーはんだ材料
高温鉛はんだ代替金属材料
接合耐久性試験方法
ＢＧＡ／ＬＧＡはんだ接合部のボイド評価基準
＊規格（ＪＩＳ Ｃ６１１９１−６：２０１１）では
ＢＧＡの場合
| ボイドがない場合の６０％ | 同８０％ | 同等 | ||
| Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系 | ＜２０ | ＜１０ | ＜５ | |
| Ｓｎ−Ｚｎ−（Ｂｉ）系 | ＜３０ | ＜２５ | ＜２０ | |
ウィスカ防止技術 →（１５−３−１） ＪＥＩＴＡの研究 参照
（３−３−２） 鉛フリーはんだ規格化のための研究開発
まず「鉛フリーはんだ規格化のための研究開発」（１９９８−２０００年）によりはんだ合金の検討が行われた。
ＪＥＩＤＡの活動 ２０００ 谷口による概要解説は
ＮＥＤＯ ２０００ 橋本による溶接協会の活動は
鉛フリーはんだは融点＋α（リフローで１０℃、フローで１５℃）で接合可能であったとする。
なおＳｎ−３．５Ａｇ−０．７Ｃｕ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−３Ｂｉのやに入りはんだは０．３ｍｍφまで加工可能であるが、
Ｓｎ−３．５Ａｇ−５Ｂｉは割れ発生で細線化が困難であるとする。
英文菅沼 ２００７などによる２０００年のＪＥＩＤＡロードマップでは
推奨は
菅沼
ＮＥＤＯ ２００７ によると
（３−３−２） 実装問題
実装問題に関しては
「高密度実装における新接合技術の信頼性評価方法の標準化」（２００１−２００４年）については
ＮＥＤＯ ２００７のよると
ＪＥＩＴＡ２００３
ウイスカについては環境条件から
室温におけるウイスカ
温度サイクルで発生するウイスカ
酸化・腐食条件で発生するウイスカ
外圧下で発生するウイスカ
エレクトロマイグレーションで発生するウイスカに分けている。
またＪＥＩＴＡの活動として
機構から３つにわけ外部応力型、内部応力型、はんだウイスカのついて研究している。
ウイスカについては詳しくは（１４−３） ウイスカー で述べる。
マイグレーションについては（１６−３−２） エレクトロ・マイグレーション で述べる。
またＩＭＳ−ＥＦＳＯＴプロジェクトの「環境対応次世代接合技術の開発」は
芹沢ら
http://www.sanetu.co.jp/qa/pdf/pdf05.pdf
結論
Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系とＳｎ−Ｃｕ系を推薦。
第二選択はＳｎ−Ｚｎ（−Ｂｉ）系。
Ｓｂ、Ｉｎ含有はんだは毒性と希少性から避けるべきである。
（３−３−３） 低温はんだ、フロー用はんだ、高融点はんだ
低温はんだ、フロー用はんだの概要は下記のようである。
詳しくは（６） 低融点系 及び、（７−４） ＳＡＣの低Ａｇ化 で述べる。
低温はんだについては
低温はんだ ２００６ 低温
ＪＥＩＴＡ 第２世代フロー用はんだ標準化プロジェクト ２００８
既存はんだの問題
構成主材料の高騰 ・・・最大の問題
Ｓｎ−Ｃｕ系ははんだ上がりが悪いためスルーホールには使えない。
銅箔喰われの問題
検討したはんだは
最初の各社提案組成は
Ｓｎ−０．７Ｃｕ−０．０３Ｎｉ
Ｓｎ−０．７Ｃｕ−０．０３Ｎｉ−Ｐ（０．００３，０．００５）
Ｓｎ−０．７Ｃｕ
Ｓｎ−０．７Ｃｕ−Ａｇ（０．１，０．３，０．５．１）
Ｓｎ−０．７Ｃｕ−０．３Ａｇ−０．００５Ｐ
Ｓｎ−０．７Ｃｕ−（０．３，１）Ａｇ−１Ｂｉ
Ｓｎ−（０．５，０．７）Ｃｕ−０．０５Ｎｉ
Ｓｎ−０．７Ｃｕ−（０．０３，０．０５）Ｃｏ
Ｓｎ−０．７Ｃｕ−０．３Ａｇ−（０．０３，０．０５）Ｃｏ
Ｓｎ−０．７Ｃｕ−（０．３，０．５，１）Ａｇ−０．０５Ｎｉ
Ｓｎ−０．７Ｃｕ−０．３Ａｇ−０．１Ｂｉ
Ｓｎ−０．７Ｃｕ−０．３Ａｇ−（０．１，０．３，０．５）Ｂｉ−０．０４Ｎｉ
各添加元素の期待効果
Ｐ：ドロス抑制
Ｃｏ：耐クリープ性、銅食われ
Ｎｉ：銅食われ
Ｂｉ：濡れ性向上、低融点化
Ａｇ：耐疲労性、低融点化
結論は上記のようにＳｎ−１．０Ａｇ−０．７ＣｕとＳｎ−０．３Ａｇ−０．７Ｃｕの推薦であった。
日本では低Ａｇはんだはフロー用の低銀化・低コスト化という観点から調査されたが、欧米では落下衝撃性の改善の観点から調査された。
ＮＥＤＯの高温鉛はんだ代替技術開発（２００５−２００７年）は
ダイアタッチ用としてＺｎ−Ｓｎ系（Ｚｎ−３０Ｓｎ）、Ｂｉ系なども検討するが結局導電接着剤中心となる。
成果の意義として高機能材料開発では
金属系Ｚｎ−Ｓｎ、Ｂｉ系、導電性接着剤のいずれも耐熱性が確保され、界面制御が可能となった。
としている。
高融点はんだについて詳しくは（１５−１） 高融点はんだ で述べる。
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